台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出AmpereOne-2,配备12 个内存通道,改进性能的A2 核心。
《地平线 西之绝境》是由Guerrilla Games开发的开放世界动作角色扮演游戏,于3月份正式登录PC平台,与众多玩家们见面!作为《地平线》系列的续作,游戏在发布前就备受期待。
据韩媒 NEWSIS 报道,SK 海力士在今日的 2024 年一季度财报电话会议上表示将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒。
分析机构 IPnest 近日公布了 2023 半导体 IP 市场的研报。
IT之家查询著作权登记系统了解到,华为终端有限公司“鸿蒙智行软件(车机端)”软件著作权近期获得登记批准,版本号为 V3.0.3.100。
三星半导体今日宣布,其第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品开始量产,比三星上一代产品提高约 50% 的位密度(bit density),通过通道孔蚀刻技术(channel hole etching)提高生产效率。
据外媒报道,在西部数据4月8日通知客户NAND闪存和硬盘产品价格上涨,并确认机械硬盘供应紧张之后,硬盘制造商希捷科技也已通知客户涨价。
在社交平台上,高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AI PC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙X Elite和骁龙X Plus。
日本Sakura互联网公司表示,已购买价值约200亿日元(1.3亿美元)的英伟达下一代B200 AI芯片,作为其加强日本人工智能(AI)计算能力投资的一部分。
OPPO K12 近日现身 GeekBench 跑分库,型号为 PJR110,6.2.2 版本单核成绩为 1134 分,多核测试成绩为 2975 分。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。